OVK01 チタン削りました。その他進捗 [OVK01]
オールチタンノズルのTZ部分(→TransitionZone https://cdn.shopify.com/s/files/1/0426/9205/files/IMG_2885_grande.png?10666913392446859258を参照）を旋盤で削ってみました。焼結成型でざらざらしていた表面が磨きが掛かってチタン本来の輝きになりました。併せてノズルのテーパー個所もフィラメント付着防止の為綺麗にしました。
外径φ3.5mmのTZをφ2.9mmまで削りました。内径はφ1.9mmなので壁の厚みは0.5mmです。強度的に問題はありません。
また、射出口を0.4mmドリルで整形しました。
ドリルの刃先が抵抗無くするっと入って行きました。設計φ0.35mmは大きすぎたかも、、、φ0.4mmチタンノズルを次に作るときはφ0.3mm で出図しよう。
続いてアルミネジを加工して、サーミスタを取り付けるための穴を空けます。
サーミスタはアルミネジに耐熱エポキシで固着させました。
旋盤があると色々と捗るので助かります。
ヒートブロックの加工も終わりました。次回はいよいよ実機に組み込んでテストします。
おまけ。ソルダースリーブ加工。
コントロール基盤用の12V電源モジュールを入れ替えたついでに配線をやり直すことにしました。
PCI-EXPREE用の電源コネクタの配線と電源モジュールからの配線をソルダースリーブで繋ぎます。
皮膜を剥いてソルダースリーブを被せ位置を合わせてヒートガンで加熱するだけ。
～2016年8月5日追記
おまけその２：JSTのXHコンタクトを圧着してXHハウジングを付けるノ巻き
サーミスタの配線の先端を２度折り曲げて３巻きにします。先端を巻く事で細い配線でもしっかりかしめることができます。
巻いた配線をENGINEERのPA-09圧着工具の1.4サイズでコンタクトに圧着、1.9サイズで皮膜に相当するPTFEチューブを圧着
最後にXHハウジングに挿しこんで完成。
サーミスタはこの先の検証で頻繁に付けたり外したりするのでちょっとした準備が大事です。
追記終わり～